仪景通BMM-H探头外壳

S-MP-3

技术规格
操作模式：MIA（机械阻抗分析）
探头设计：直角探头，弹簧加载需要BMM-H
端部：12.7毫米端部直径
探测能力：探测到与Nomex蜂窝结构粘合的石墨复合材料皮中的缺陷；2层到7层皮的厚度。缺陷尺寸为25.4 mm × 50.8 mm；2层到18层。缺陷尺寸为12.7 mm或更大。

典型应用

• 可检测不规则或弯曲的表面。
• 适用于探测皮与芯脱粘、碎芯和其他典型的皮与芯粘合缺陷。
• 适用于通过在探头端部使用弹簧加载或恒定的压力，进行连续或机械的扫查。

S-MP-4

技术规格
操作模式：MIA（机械阻抗分析）
探头设计：直角探头，弹簧加载需要BMM-H
端部：6.35毫米端部直径
探测能力：探测到金属与金属厚达2毫米粘接层中的缺陷，可探测的缺陷大小为6.35毫米或以上；探测到与泡沫芯粘接在一起、厚度*多为6.35毫米的玻璃纤维皮上的缺陷，可探测缺陷大小为12.7毫米或以上。

典型应用

• 可检测不规则或弯曲的表面
• 适用于探测皮与芯脱粘、碎芯和其他典型的皮与芯粘合缺陷。
• 适用于通过在探头端部使用弹簧加载或恒定的压力，进行连续或机械的扫查。

S-MP-5

技术规格
操作模式：MIA（机械阻抗分析）
探头设计：直角探头，弹簧张力可调节
端部：12.7毫米端部直径
探测能力：内部加载弹簧的张力可在3档之间调节，以提高一致性和准确性。特别适合悬空检测。装有可拆卸的Delrin防磨板。

典型应用

• 可检测不规则或弯曲的表面
• 适用于探测皮与芯脱粘、碎芯和其他典型的皮与芯粘合缺陷。
• 适用于通过在探头端部使用弹簧加载或恒定的压力，进行连续或机械的扫查。

BMM-H探头外壳

典型应用
用于S-MP-03和S-MP-4探头。确保对工件施加恒定的压力。在保持探头与检测面垂直的同时，也大大提高了稳定性。包含一个特氟龙防磨板和弹簧加载的探头托架。