德国EPK MiniTest 730涂层测厚仪
MiniTest 720/730/740涂层测厚仪
-创新的SIDSP（探头内部数字信号处理）技术提升了测量的性
-测量范围达15mm，可更换F、N或FN探头，供内置或外接探头使用
-FN探头自动识别F（铁磁性）或N（非磁性）基体，操作方便不易出错
SIDSP技术-全球*技术，智能数字化的涂层测厚探头
模拟信号处理时代已成过去，数字信号处理将成为未来的趋势
MiniTest 720/730/740涂层测厚仪采用的SIDSP是什么？
SIDSP是由ElektrPhysik（简称EPK）研发的，*的涂层测厚探头技术。EPK此项技术为涂层测厚领域的创新奠定了新标准。
SIDSP即探头内部数字信号处理，这项技术使探头在测量时，同时在探头内部将信号完全处理为数字形式。SIDSP探头完全依据世界*技术生产。
MiniTest 720/730/740涂层测厚仪的SIDSP工作原理？
跟传统技术不同，SIDSP在探头顶部产生和控制激发信号，回传的信号经过32位数字转换和处理，带给您的涂层厚度值。此项*的数字处理技术，同时应用在现代通讯技术（手机网络）方面，如数字滤波器，基带转换，平均值，随机分析，等等。此项技术能获得与模拟信号处理无可比拟的信号质量和度。厚度值通过探头电缆数字化传输到显示装置。
SIDSP探头与普通模拟探头相比，具有决定性的优势，为涂层测厚设定了一个新的标准。
MiniTest 720/730/740涂层测厚仪主机
型号
特性
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MiniTest 720
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MiniTest 730
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MiniTest 740
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探头类型
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内置
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外置
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内置外置可换
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数据记忆组数
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10
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10
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100
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存储数据量
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*多10,000个
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*多10,000个
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*多100,000个
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统计值
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读值个数，*小值，*值，平均值，标准方差，变异系数，组统计值（标准设置/自由配置）
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校准程序符合国际标准和规范
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ISO，SSPC，瑞典标准，澳大利亚标准
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校准模式
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出厂设置校准，零点校准，2点校准，3点校准，使用者可调节补偿值
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极限值监控
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声、光报警提示过极限
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测量单位
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um，mm，cm；mils，inch，thou
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操作温度
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-10℃-60℃
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存放温度
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-20℃-70℃
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数据接口
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IrDA 1.0（红外接口）
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电源
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2节AA电池
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标准
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DIN EN ISO 1461，2064，2178，2360，2808，3882，19840
ASTM B244，B499，D7091，E376
AS 3894.3，SS 1841 60，SSPC-PA 2
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体积
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157mm x 75.5mm x 49mm
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重量
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约175g
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约210g
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约175g（内置）/230g（外置）
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